תפריט ראשי

תוצאות 1 עד 11 מ 11
  1. #1
    הצטרף בתאריך
    17.08.2007
    הודעות
    2,484
    OK אז ככה קודם כל קרדיט לאתר שאני חייב להביא:www.hwzone.co.il


    והנה המדריך השלם לOC חלק ראשון:

    פרק ראשון:פתיחה





    להיכנס לעולם האוברקלוק...


    אוברקלוקינג.
    זאת בהחלט התקופה שלו. בכל פינה ברשת אפשר לשמוע את המילה הזו. זהו בהחלט הטרנד החזק של השנה שנתיים האחרונות.
    כאשר חברות שונות מאמצות את המחשבה על האוברקלוקינג, כמו AMD אשר הודיע כי היא תעלה את המכפלה של המעבדים שלה עד ל-18 כדי להגיע למהירויות גבוהות יותר ללא שינויי מהירות באס, או חברת Ocz אשר כמעט כל מוצריה משווקים באוברקלוק, עם אחריות מלאה. ולא צריך לציין את חברות המאווררים ומערכות קירור המים, המרוויחות מעליית פופולאריות התחום ומפתחות מוצרים חזקים וטובים יותר לאוברקלוק.
    מהו בעצם אוברקלוקינג, אתם שואלים?
    זה לקחת מוצר כלשהו, בדרך כלל מעבד (ה-CPU או המעבד הגרפי על כרטיס המסך) או זיכרון, ולהפעיל אותו במהירות גבוהה מזו אשר הוא היה צריך לפעול בה במקור.
    כתוצאה מתהליך זה קורה תהליך נוסף, "תופעת לוואי" אם תרצו:
    הדבר שמיד קורה זהו החום הרב יותר אשר נפלט. החום אם ידעתם או לא הוא אחד האויבים הגדולים ביותר של כל רכיב אלקטרוני. לא נכנס לעומק של התהליך אותו גורם החום, אך בכלליות ניתן לומר שאותו חום גורם להישחקות המעבד בצורה מהירה יותר, עקב השתחררות של חלקים שונים בתוך המעבד, דבר הגורם למספר שגיאות גדול יותר אשר המעבד עושה, ולתקיעות רבות, עד למוות המעבד.
    יש לציין כי תהליכים דומים קורים גם בזיכרונות המורצים במהירות גבוהה יותר, או ליבה של כרטיס גראפי.
    חום כידוע ניתן להרחקה מהמעבד בדרכים שונות, אם אילו צלעות קירור פאסיביות, או בתוספת של מאוורר אקטיבי, או מערכת קירור מים שקטה וחזקה במיוחד שתוריד את הטמפרטורה דראסטית.
    לפני החלטה האם כדאי לבצע אוברקלוק או לא, כדאי לחשוב על העניין, ולבדוק האם אנחנו מצוידים בציוד הנדרש והאם אנחנו צריכים אוברקלוק או שזהו אוברקלוק לשם הניסיון.
    נבחין בכמה סוגי מערכות מחשב:
    1. מערכת חזקה (מעבד מעל 1Ghz, כרטיס גראפי מעל GeForce 2 GTS וכמות זיכרון נכבדה)
    2. מערכת בינונית (מעבד מעל 600Mhz, כרטיס גראפי מעל GeForce 2 MX)
    3. מערכת חלשה (מעבד מתחת ל-600Mhz, וכרטיס מסך מדור ישן)
    במערכת מהסוג הראשון, אוברקלוק הוא בהחלט לא צורך חיוני. כל המהרה תוסיף ביצועים שבדרך כלל לא יתנו שיפור נראה לעין עקב חוזקה ההתחלתי של המערכת.
    במערכת מסוג זה ישנן שתי אפשרויות. אחת מהן היא לנסות אוברקלוק לשם הניסיון, משחק קל עם מהירויות כרטיס המסך או המעבד, רשימת תוצאות (והשווצה).
    האפשרות השנייה היא לנקוט בציוד חזק ומיוחד ולנסות אוברקלוק רציני, אוברקלוק אשר מוסיף כ-20% מהירות למהירות המעבד למשל. אוברקלוק זה הוא אינו חיוני כמובן, אך עם מעט השקעה וציוד נכון אפשר בהחלט להגיע להישגים.
    אני מדבר כאן במונח של הישגים, מכיוון שתוספת הביצועים למערכת (גם אם היא גדולה) בדרך כלל לא הכרחית כלל וכלל. כמובן שבמערכת שכזו לא הייתי ממליץ כלל להתעסק עם אוברקלוק, העניין אינו צורך ממשי, ולכן מדובר בהישג מהירות.
    המערכת השנייה הינה המערכת המעניינת ביותר כאן, מכיוון שהיא על הקצה. הרבה יגידו, ויהיו צודקים לחלוטין באומרם כי מערכת כזו לא צריכה אוברקלוק כלל וכלל, וכי ביצועי המערכת מספקים מאד.
    אך אם אתם מוכנים להשקיע באוברקלוק, במיוחד אם הוא לא קטן, השיפור יכול להיות גדול, ומורגש הרבה יותר מאשר המערכת הראשונה. שיפור אשר במקרים מסוימים יישר קו עם ביצועי מערכות חזקות הרבה יותר...
    המערכת השלישית בעייתית מעט. בדרך כלל הרכיבים ישנים ולא יעמדו זמן רב באוברקלוק רציני, אך אם זו מערכת המחשב הנוספת שלכם, ואתם כן בעניין של אוברקלוקינג, עם ציוד מתאים, קירור נכון ומעט מזל אפשר להוציא גם מפנטיום 3 450Mhz עם וודו 3 מערכת חזקה הרבה יותר..
    אבל אם זו המערכת היחידה שלכם, עליהם אתם עובדים כמערכת יחידה לא כדאי להסתכן במותו של כרטיס המסך, אשר ללא קירור מתאים ישרף מהר מאד...
    ציוד מתאים: כשאני אומר ציוד מתאים אני מתכוון לקשת מוצרים אשר תבטיח קירור טוב ונכון לכל החלקים המומהרים במחשב ושמירה עליהם.
    • קירור מעבד: גם ללא אוברקלוק המעבד מתחמם, במיוחד מעבדי האת'לון של AMD המגיעים גם לטמפרטורות של 65 מעלות ללא אוברקלוק בכלל. המבחר של המאוררים (במיוחד ל-AMD) הוא עצום.
      יום יום מתפרסמות כתבות והשוואות שונות המשוות בין המאוררים השונים. בין המאבק של ביצועי קירור יש דברים רבים נוספים להם חשוב לשים לב, ובעיקר רעש, כי אם אתם לא יכולים לחיות עם רעש תמידי וחזק אז אתם תאלצו לחפש מאורר חלש, או לוותר על רעיון האוברקלוקינג מכיוון שיהיו גורמי רעש נוספים בהמשך...
      השוואת מאוררי מעבד ישראלית.
      ישנה כמובן את אופציית קירור המים אך היא אינה זמינה כרגע בארץ, וכאשר היא תהיה זמינה נפרסם חלק מיוחד על אפשרות קירור זו.
    • קירור זכרונות: כתוצאה מהמהרת המעבד כל לוח האם רץ במהירות באס גבוהה יותר. מהירות זו משפיעה מאד על הזכרונות במחשב.
      ישנם זכרונות מיוחדים לאוברקלוקינג אשר עומדים במהירויות עבודה גבוהות יותר כמו הזכרונות של מושקין, למשל.
      אם אתם עושים אוברקלוק רצחני באמת, או שחברת הזכרונות שלכם לא הכי מוכרת כדאי מאד לנקוט בשיטת צלעות הקירור. קנייה של צלעות כאלו והדבקתם ע"י דבק טרמי מיוחד לאורך כל מודול הזכרון. כך תקבלו פיזור נכון יותר של החום.
    • מארז: חשוב מאד לדאוג לסילוק חכם ונכון של החום הכלוא בתוך המארז. דבר זה גורם בדרך כלל לרעש לוואי חזק מאד, אך חשוב מאד לדאוג למאוררי מארז, במיוחד כשנוקטים בפעולת האוברקלוק, כאשר פליטת החום גדולה יותר, והרסנית יותר. אפשר להשתיק את מאוררים אילו ע"י הורדת מתח ל-7V, כמו שנראה במדריך הבא.
      סידור נכון וחכם של המאווררים ניתן לראות כאן. חסרים לכם מאוררים? הנה מדריך לאלתורם.

    • כרטיסי מסך: אם החלטתם לעשות אוברקלוק גם לכרטיס המסך תצטרכו לדאוג לקירור מיוחד גם בשבילו. יש אינסוף אפשרויות קירור לכרטיסי מסך כולל שילוב עם מערכת קירור מים.
      האופצייה הטובה והפוצה ביותר כיום הינה:
      1. קניית צלעות קירור משולבות עם מאורר כדוגמאת ה-BlueORB או כל אילתור אחר, כולל הרכבת מאורר מעבד על המעבד הגראפי.
      2. צלעות קירור על הזכרונות של כרטיס המסך. הזכרונות ללא קירור כלשהוא פגיעים מאד, ובדרך כלל נתקפים ראשונים מהרס החום.

    • תוספים : משחה תרמית למעבד היא חובה, כדי ליצור העברת חום מושלמת. קירור יעודי לצ'יפסט, עם אופצייה של קירור אקטיבי.

    פרק 2 סדר פעולות נכון


    סדר פעולה נכון:
    1. למידת המערכת הקיימת, כולל אפשרויות אוברקלוק, ביצועים עכשוויים, יציבות, ובעיות אפשריות.
    2. למידת לוח האם\כרטיס המסך, ומיגבלות ידועות (חוסר היכולת לשנות את המכפלה, למשל...)
    3. השגת קירור חזק ונכון, עשיית סקר ובדיקת השוואות שונות למציאת ציוד טוב ונכון.
    4. התקנת ציוד הקירור.
    5. העלאת מהירות המעבד במעט.
    6. בדיקת ביצועים ויציבות מערכת.
    7. אם המערכת יציבה אפשר להעלות עוד את מהירות המעבד.
    8. רשימת תוצאות.
    לפני שאתם מתחילים בפעולה עצמה של האוברקלוק, תכננו לכם סדר עבודה כלשהו.
    כלומר, קודם אני בודק את ביצועי המחשב ללא אוברקלוק, את הטמפרטורה שלו, וכו', אחרי זה אני פותח אותו, מרכיב את הציוד החדש (מאוררים צלעות קירור, וכו'), משנה מהירות, בודק יציבות מערכת, ובודק ביצועים חדשים.
    חשוב מאד לארגן לכם סדר עבודה אחרת הכל יתבלגן לכם ואתם עלולים לשכוח דברים חשובים במהלך הפעולה.
    חשוב לא פחות ללמוד על המעבד שלכם, לראות נתונים על אוברקלוקינג שנעשו כבר למעבד, לראות נתונים של טמפרטורה, פתיחות מכפלה, וכל פרט שיכול להועיל בזמן עשיית האוברקלוקינג.
    יש שיטות רבות להגעה למהירות המירבית, כמו לנסות מהירות גבוהה מאד ולרדת לאט לאט עד שהמחשב יציב, או לנקוט בשיטה הטובה יותר לפי דעתי, ולהתחיל לאט עם העלאת מהירות קטנה, לתת למחשב להתרגל ואז לתת דחיפה קטנה נוספת, עד שמגיעים לנקודה בה המחשב אינו יציב יותר ונתקע.
    בזמן שהמחשב נמצא באוברקלוקינג חשוב לפקוח עליו עין, לבדוק את פעילותם של המאווררים באופן תמידי, ואת הטמפרטורה ע"י תוכנות שונות.
    עד עכשיו דיברנו על כל מיני פרטים ודברים שצריך לדעת לפני עשיית האוברקלוק עצמו. עכשיו ניגש לפעולה עצמה.
    פעולת שינוי המהירות למעבד שונה מאד מלוח ללוח וממעבד למעבד. דבר ראשון אנחנו צריכים לבדוק האם מכפלת המעבד שלנו נעולה או לא. במעבדי פנטיום 3 ומעלה אין לכם מה לטרוח, הוא נעול. במעבדי AMD השונים תבדקו האם המעבד נעול לפי הציור הבא:
    מדריכים לפתיחת מכפלת מעבד ניתן למצוא בהרבה מקומות ברשת כמו המדריך הזה.
    לאחר שגיליתם אם המכפלה שלכם נעולה או לא, גשו לספר של לוח האם שלכם ובידקו באילו מהירויות באס הוא תומך, האם השינויים הם קטנים (1 מגה הרץ) או שהשינויים גדולים (8 מגה הרץ), ככל שהשינויים קטנים יותר כך תוכלו להגיע ליציבות גדולה יותר במהירות טובה יותר.
    לאחר שבדקנו את זה נבדוק איך אנחנו משנים את המהירות בפועל בלוח, האם זה דרך הביוס או דרך ג'אמפרים מיוחדים על לוח האם.
    בשביל לדעת את זה נצטרך להסתכל שוב בחוברת שבאה יחד עם לוח האם.
    לאחר הבנת מגבלות הלוח והמעבד ניגש לעבודה.
    תחילה נרשום כמובן את המתח אותו מקבל המעבד את המכפלה שלו ואת מהירות הבאס הנוכחית.
    חשוב לזכור כי מהירות מעבד נמדדת כך: מהירות באס (FSB) * מכפלה = מהירות מעבד. לכן מעבד במהירות של 1Ghz מורכב ממהירותבאס של 133Mhz כפול מכפלה של 7.5 או מהירות באס של 100Mhz כפול מכפלה של 10.
    אם הדבר אפשרי נעלה את נתון המכפלה, מכיוון שנתון זה אינו משפיע על רכיבים נוספים בלוח האם אשר יכולים להפגע ממהירות באס גבוהה יותר. אם הדבר אינו מתאפשר נתחיל לשחק עם מהירות הבאס, ונעלה אותה בערך הכי קרוב למקורי כלפי מעלה, אם אפשר אז נעלה את הערך מגה הרץ אחר מגה הרץ ונבדוק יציבות עד שנגיע למהירות המקסימאלית בה המחשב יציב.
    חשוב לזכור כי לאחר כל העלאת מהירות יש לבדוק את הטמפרטורה ויציבות המערכת, במיוחד אם מתכוונים להשאר במצב של האוברקלוק.
    אם המערכת לא יציבה וקורסת, או שהמחשב מפסיק להגיב, נוריד במעט את מהירות הבאס עד להגעה ליציבות מושלמת. לאחר פרק זמן שבו המערכת יציבה נוכל לנסות שוב להעלות את המהירות במעט ולבחון את המצב. צריך להבין כי תקיעת מערכת לא תמיד נובעת מהמעבד אלא יכולה לנבוע גם מכרטיס רשת אשר לא מסוגל לעבוד במהירות הבאס הגבוהה.
    לכן, כדאי לראות את יציבות המערכת כאשר היא עירומה ובסיסית (ללא כרטיסים אשר יכולים להפריע), ורק אז להחזיר אותם אחד אחד ולבדוק יציבות שוב. לאחר שמגלים את הכרטיס הסורר, ניתן להחליף אותו לאחד שידוע ככרטיס שעומד במהירויות באס גבוהות!



    חלק 3 כמעט שם...


    את כרטיס המסך שלכם אפשר לשנות רק עם תוכנות שונות, שבדרך כלל מולבשות על הדרייברים, ולשנות שם את המהירות של הליבה והזיכרונות, לאט לאט, עם בדיקות תכופות לביצועי כרטיס המסך וליציבותו.
    הזכרונות בדרך כלל הם הפגיעים ביותר בכרטיסי המסך, במיוחד ללא קירור נכון. בכרטיסי המסך חשוב מאד לתת דחיפות קטנות ביותר כדי לא לגרום לשריפת הכרטיס או הזכרונות, ולא רצוי להמהיר רק את הליבה או רק את הזכרונות מכייון שלא יהיה איזון בינהם, ותוספת הביצועים תהיה קטנה מתמיד.
    חשוב לזכור כי ללא קירור נכון לכרטיס המסך הוא (ובעיקר הזכרונות) יהרס מהר מאד, לכן דיאגו לקירור נכון מבעוד מועד.

    תדעו שכל דבר במחשב אפשר להמהיר. כולל המסך, ההארדדיסק והמודם שלכם.
    לכל אחד יש את הדרך שלו להגברת המהירות, כאשר גם כאן נפלט חום רב יותר המצריך קירור מאסיבי כדי למנוע פגיעה במוצר המומהר.
    אוברקלוקינג הוא ניסיון חשוב ומהנה כדי ללמוד עוד על המחשב שלכם, ובמקרים מסוימים להוסיף כמות ביצועים שתעורר מחדש את המחשב שלכם.
    חשוב שתנהגו נכון ובחוכמה כדי לא לפגוע במחשב שלכם ללא יכולת תיקון, הרי אוברקלוקינג יכול להיות הרסני למעבד\לכרטיס המסך\לכל רכיב אחר במחשב אשר חורג ממעטפת הביצועים המקורית אשר יועדה לו ע"י היצרן.
    חשוב לדעת גם מתי הדבר הופך להיות מוגזם, כאשר אתם משקיעים במערכת קירור יקרה שהייתה עולה כבר כמו כרטיס מסך חדש או מעבד מהיר יותר, אתם עושים טעות, וכדאי לכם לשקול את כל העניין מחדש.
    אבל בשביל ההתנסות, וההבנה יותר לעומק על המחשב ועל איך הוא פועל בעצם, האוברקלוק שווה ניסיון.
    וגם אם אתם מתכוונים להשאיר את המחשב\את כרטיס המסך שלכם באוברקלוק ולהנות מתוספת הביצועים אז אוברקלוק בהיחלט יכול להיות אפשרות מעניינת לתוספת ביצועים עם מעט אמצעים. רק בזהירות.. :-)

    זאת הייתה ההקדמה שלנו בשלכם, כדי שתוכלו להתחיל להכנס לעולם האוברקלוקינג.
    בעתיד נביא לכם הסברים מפורטים על המהרת חלקים שונים בפירוט רב, ועל התקנת מערכות קירור, כמו המדריך לקירור המארז.
    Stay Tuned... :-)


    ועכשיו החלק 2 של המדריך השלם לOC


    מדריך האוברקלוק של HWzone - חלק ב'.
    פרק ראשון-הקדמה
    כרטיס מסך - אוברקלוק בכף ידך !
    ראשית נודה לעופר מ-Ispectrum , שוב על הבאת הכרטיס עליו ערכנו את האוברקלוק הרצחני אליו הגעתי.
    רוצים לנסות אוברקלוקינג אפקטיבי, קל, ולא מסוכן כמעט ? רוצים אוברקלוק נגיש ופשוט, שאפשר לעשות ממש עכשיו ? אין כמו אוברקלוק פשוט לכרטיס המסך בשביל זה...
    בחלק הראשון של מדריך האוברקלוקינג דיברנו בכלליות על אפשרויות אוברקלוקינג שונות על הסיכונים הכרוכים בכך, ומעט על תוצאות. בחלק הזה של המדריך נרחיב בעיקר על אוברקלוקינג של כרטיסי מסך, תחום אשר תופס תאוצה בעיקר בגלל תוספת הביצועים הנראית לעין כמעט בכל כרטיס שהוא, בין אם זה ב- GeForce 2 MX פשוט או בין אם זה GeForce 3 Ti200...
    ובגלל האפשרות הקלה והבטוחה יותר לאוברקלוקינג אפקטיבי, ונכון.

    לפני שאנחנו ניגשים לעבודה ולהכנות בשביל הסוג הזה של האוברקלוקינג נבחן את הכרטיס שלנו.
    חשוב לדעת כי מהירות כרטיס מורכבת משני פקטורים, מהירות הליבה הגראפית ומהירות הזיכרון הפיזי שעל הכרטיס, בין אם זה זיכרון SDRAM או זיכרון DDR מהיר יותר... חשוב שנדע את מהירות הבסיס אשר הכרטיס עובד בה של שני הפקטורים שהזכרנו.
    אפשר למצוא נתונים אלה באתר היצרן של הכרטיס או ע"י שאלה קטנה בפורומים שלנו, וחשוב מאד לדעת אותם להמשך העבודה.
    לאחר שבדקנו נתונים אלה ניגש לראות מי יצר את הכרטיס, כי אחד ההבדלים בין היצרנים השונים אשר מיצרים כרטיסים דומים הוא ביכולות האוברקלוקינג של הכרטיס שלהם, כלומר POWERCOLOR תגיע כמעט תמיד למהירויות נמוכות יותר באוברקלוקינג מאשר ASUS או HERCULES, ולא משנה אם הליבה דומה.
    ניקח לדוגמא את כרטיס ה- GeForce 2 Titanium של חברת INNO3D ואחד של חברת HERCULES למשל, הבדל ניכר הוא בסוג הזכרונות, כאשר זכרונות 4Ns מהירים יותר אשר בהם מצויד ההרקולס נותנים לו יתרון משמעותי.
    כדאי להסתכל על זכרונות הכרטיס ולבדוק את נתוני זמני הגישה של הזיכרונות אשר מסומנים ב-x.x ns כאשר ככל שהמספר נמוך יותר כך הזיכרון יכול להגיע בדרך כלל למהירויות עבודה גבוהות יותר, כלומר כרטיסי GeForce 2 GTS אשר צויד בזיכרונות 7ns יגיע למהירות עבודה נמוכה יותר באוברקלוק מאשר זכרון בעל סימון 6ns, וחשוב לדעת זאת כדי לדעת את גבולות היכולת של הזיכרונות.
    אם ננסה לסדר את אותם נתונים בצורה מסודרת זה יראה בערך ככה:
    מהירות הזיכרון ב- ns
    מהירות ב- DDR
    מהירות ממוצעת
    באוברקלוק - DDR

    מהירות ב- SDR
    מהירות ממוצעת
    באוברקלוק - SDR

    7.5ns
    250Mhz
    300Mhz
    125Mhz
    150Mhz
    7ns
    275Mhz
    333Mhz
    137Mhz
    165Mhz
    6.5ns
    300Mhz
    350Mhz
    150Mhz
    180Mhz
    6ns
    333Mhz
    380Mhz
    166Mhz
    200Mhz
    5ns
    400Mhz
    500Mhz
    -
    -
    4ns
    500Mhz
    550Mhz
    -
    -
    3.6ns
    550Mhz
    633Mhz
    -
    -

    חייבים לדעת כי כמובן יש יוצאים מהכלל, והכול גם קשור לאיכות הזיכרון עצמו, ולעמידותו בתנאי חום גבוהים. נשים לב כי כמובן זיכרונות ה-SDRAM נחותים משמעותית מזיכרונות ה-DDR המהירים פי שתיים, ונעשה היום שימוש שוטף כמעט בלעדית בהם לביצועים מקסימליים, ולמהירויות עבודה גבוהות.




    פרק 2 המשך ההכנות

    לאחר ששמנו לב לזיכרונות ולמדנו על היכולות העתידיות שלהם ועל מהירותם בהווה ניגש לחלק השני, הליבה הגראפית. בניגוד לזכרונות המהרה של חלק זה לא תמיד תעלה את הביצועים משמעותית כמו שניתן לראות אצל ה- GeForce 2 MX200 המסורס בבסיסו, אך בניגוד אליו עומד ה- GeForce טיטניום 200 אשר רק ייהנה מאוברקלוק טוב לליבה שלו, אשר מסורסת רק מבחינת המהירות...
    שוב ננסה לתת מהירויות ליבה שונות של ליבות גראפיות מובילות כיום, כולל המקסימום שלפי דעתי אפשר להגיע פלוס מינוס:
    שם השבב הגראפי
    מהירות בסיס
    מהירות אוברקלוק ממוצעת
    GeForce2 MX200
    175Mhz
    190Mhz
    GeForce2 MX
    175Mhz
    195Mhz
    GeForce2 MX400
    200Mhz
    220Mhz
    GeForce2 GTS
    200Mhz
    240Mhz
    GeForce2 PRO
    200Mhz
    240Mhz
    GeForce2 Ti
    250Mhz
    270Mhz
    GeForce3 Ti200
    175Mhz
    230Mhz
    GeForce3
    200Mhz
    250Mhz
    GeForce3 Ti500
    240Mhz
    270Mhz
    Radeon 7500
    240Mhz
    290Mhz
    Radeon 8500
    275Mhz
    310Mhz
    *לא נכנס כעת למהירותם של כרטיסי מסך חדשים יותר... אם נשים לב למשל לשבב ה- GeForce 3 Ti נראה שזהו בעצם אותו השבב אשר בא במהירויות שעון התחלתיות שונות, מכאן דיי ברור שכדאי לקנות GeForce 3 Ti200, כי ע"י אוברקלוק פשוט אפשר דיי בקלות להגיע לביצועי ה- GeForce 3 הרגיל, היקר באחוזים רבים. אבל כמו כן נשים לב גם לשבבים אשר אוברקלוקינג בשבילהם לא יעזור כל כך, בטח לא כמו טיפול הולם בזכרון, בקטגוריה הזו ניתן לראות את ה-GeForce 2 MX200 אשר ירוויח ביצועים רק מאוברקלוק לזכרון שלו, או שבב ה-gts אשר רק יהנה ממהירויות זכרון גבוהות יותר, ודוגמא חיה לזה ניתן לראות עם ה- PRO/Ti, כאשר רק מהירות הזיכרון שונה בינהם לבין כרטיסי הג'י טי אס השונים, והבדלי הביצועים גדולים מאד...
    אם נמשיך לבחון את הליבות השונות נסתכל לאיזו ליבה חייבים קירור אקטיבי ואיזו יכולה להסתדר גם בלי. כעיקרון GeForce 2 MX200 עם מאורר זהו גימיק, כאשר גם ה-MX400 יכול בהחלט להסתדר ללא קירור אקטיבי, גם באוברקלוקינג.
    עם שבב ה- GTS הקירור האקטיבי בא מהיצרנים השונים, וקירור כזה הוא הכרחי בעיקר באוברקלוקינג כמו שנראה בהמשך...
    לפני שנכנס לאפשרויות הקירור עצמן, נמשיך בבחינת הכרטיס שלנו, וכעת נסתכל על גודלו, כלומר על שטחו, ובעיקר על נוחות העבודה איתו\עליו, כאשר על כרטיסים קטנים מבחינה פיזית, כמו ה-MX200 שהיה לי בזמנו של חברת inno3d, כרטיס אשר היה כל כך קטן ולא גמיש עד שהיה צריך עבודה אדריכלית ממש כדי לנסות ולשים עליו קירור כלשהו לזכרונות ה-SDRAM שלו.
    לעומת כרטיס זה ניתן לראות כרטיס מרווחים ונוחים לעבודה כמו הקיירו 2, כרטיס שטוח כמעט לגמרי, ועם מרווחים הוגנים ונוחים להתקנת צלעות קירור שונות.
    הזיכרון מסודר על הכרטיס בדרך כלל לפי הצורה הבאה, כאשר למרווחים בין שבבי הזיכרון עצמם, ולמכשולים בינהם חשיבות רבה בתכנון המוקדם שלפני האוברקלוק.

    נקי ממכשולים - ASUS GeForce 2 GTS

    כדאי לראות האם יש על הכרטיס עצמו חורים המיועדים למאוררים שונים כמו ה-Blue Orb או הקריסטל אורב אשר יותקנו בהמשך. חורים אלה מעגנים את המאורר ויוצרים מרווח קטן בין הליבה לבין בסיס המאורר, בשביל חומר טרמי אשר יעביר את החום ביעילות מירבית...
    שימו לב: חשוב מאד להכיר את המגבלות הפיזיות של הכרטיס לפני הפעולה עצמה, וחשוב מאד לתכנן קירור נכון ואפקטיבי


    פרק 3 רשימת מצרכים וארגון עבודה


    פרמטר אחרון אותו נבדוק יהיה הקירור העכשווי שיש על הכרטיס, כלומר במה הוא מצויד מההתחלה? האם זה יהיה רק היטסינק על הליבה? או היטסינק ומאורר משולבים עם צלעות קירור לזכרונות? האם המאוורר נשלף ואפשר להחליפו?
    צלעות קירור אשר מודבקות לליבה יהוו בעייה בניסיון להשיג קירור נוסף, למרות כל השיטות לניסיון להוצאת הדבק (הקפאת הכרטיס לסדיקת הדבק\שימוש בסכין חיתוך חדה למשל...), התהליך מעט מסוכן. קירור אקטיבי סביר על ליבת כרטיס מסך יספיק ברוב המקרים, הקירור האקטיבי אשר בא עם הכרטיס למשל.
    היטסינקים על הזכרונות (אשר התחילו להופיע בזמן ה- GeForce 2 Ultra), יהיו פתרון טוב, אבל לפעמים הם אינם איכותיים דיים או אינם מודבקים כראוי - דבר היכול לגרום לבעיות שונות בעת עשיית אוברקלוקינג לזכרונות במיוחד אוברקלוקינג רצחני לזכרונות אלה.
    אבל חשוב לזכור שברוב המקרים צלעות אלה יספיקו בהחלט!
    בדרך כלל נוכל לעשות אוברקלוקינג אפקטיבי וטוב בלי להוציא אגורה כמעט, אבל אם אתם מהמהדרין, אולי תמצאו חלק מרשימת הקניות טובה ועוזרת:
    • מאוורר ליבה בתצורת: Blue Orb \ Crystal Orb.
    • במקרה של צלעות קירור דבוקות ניתן לקנות מאוררי 40\50מ"מ שונים אשר יוסיפו קירור על אותן צלעות, לקירור חזק יותר ניתן לחפש (הדבר נדיר יחסית) מאורר דלתא 40מ"מ.
    • גריז טרמי Arctic Silver II\III, Alumina, או כל גריז טרמי אחר.
    • פדים טרמיים, בדרך כלל נקבל אותם יחד עם צלעות הקירור או המאורר אשר נקנה.
    • צלעות קירור לזכרונות, אם ביחידים מסוג Alpha או סט של שניים בערכות של Tt.
    • מאורר 80 מילימטר - להמהרות קיצוניות ולסילוק עודפי חום מאיזור המעבד והצ'יפסט.
    לאחר שרכשנו את כל אלה כדאי שניגש לעבודתינו הפיזית, נכבה את המחשב ונשלוף את כרטיסינו החוצה, נניח אותו על ספוג כלשהו (רצוי כזה שבא עם לוחות אם חדשים...) ונארגן לנו את הכלים הדרושים, בין אם זה מברג, נייר לטש, או כל כלי שיהיה שימושי בהמשך...
    את הדוגמא עשינו על כרטיס עירום, כלומר ללא כל צלעות קירור על הזכרונות ומאורר נתיק לחלוטין על הליבה, ולצורך כך השתמשנו ב- ASUS v7700 32Mb, כרטיס נוח לעבודה לכל הדיעות ואחד הכרטיסים המרוויחים ביותר מאוברקלוק רציני בעיקר לזכרונות כמו שנראה בהמשך...
    נתחיל בהסבר בכתב ונמשיך בתמונות אשר יסבירו לנו על מהלך העבודה.
    ראשית הסרתי את המאורר הנתיק מהכרטיס, בינו לבין הליבה היה חומר תרמי לא מוכר אשר היה מיימי יחסית. הוצאיתי אותו בעזרת צמר גפן ומעט אלכוהול חזק, עד שהליבה הייתה נקייה לחלוטין. כעת הכרטיס ערום לגמרי.
    ברשותי היה בלו אורב אשר עבר מעט מודינג להאצת ביצועיו, כמו שמתואר במדריך כאן באתר. על הליבה נמרחה משחת ארקטיק סילבר 2, והאורב הונח...
    השלב השני כלל את הנחת צלעות קירור לזכרונות, אשר גם עברו לאפינג ארוך ומייגע, הם הודבקו כרגע רק עם פדים טרמיים...
    לאחר עבודה זו הכרטיס נראה אחר לחלוטין. יפה יגידו כמה, עמוס יגידו אחרים, אבל הוא נראה הרבה יותר יפה ומרשים במארז כעת לדעתי...



    פרק 4 מתחילים לעבוד


    הסבר ויזואלי יותר:
    1. הכרטיס לאחר שהוציאנו לו את המאורר המקורי וכאשר הוא נקי לחלוטין, שימו לב לחורי העיגון (יש ללחוץ כדי להגדיל את התמונה).

    2. החומר התרמי (ארטיק סילבר 2) מרוח.

    3. נלטש את תחתית צלעות הקירור למעבר חום מירבי.

    4. מוכן להתקנה, כעת צלעות הקירור יעבירו את החום במהירות וביעלות מירבית.

    5. ננתק את המאורר המקורי שוב ונתחיל בהתקנת צלעות הקירור לזכרונות.

    6. נחבר את צלעות הקירור ונהדק אותן.

    7. כעת נותר רק לחבר את צלעות הקירור השניות, ואת הבלו אורב.

    8. תגידו שהוא לא יפה יותר .
    נחבר את הכרטיס חזרה ללוח האם, ואת ה- Blue Orb נחבר לחשמל, ונדליק את המחשב... ונעבור לשלב המעשי יותר של האוברקלוקינג, התוכנות והאפליקציות לאוברקלוקינג...


    פרק 5 התוכנות והאפשרויות

    האינטרנט מוצף בתוכנות לאוברקלוקינג, טובות יותר וטובות פחות, בעלי יותר או פחות פיצ'רים לשינויי בכרטיס, וכמו בצבא הם מתחלקים לשלושה סוגים :
    1. תוכנות פשוטות הניגשות לדרייברים של כרטיס המסך, לא נוכל לפרט כאן את כולן, אך המובילות והבולטות בינהן הן ה :
    הבדל גדול אין בינהם אולי חוץ מה-RIVA Tuner אשר ניגשת ישירות לכרטיס בעת ביצוע ההמהרה... בהמשך נשתמש ב- POWERstrip, אך לא מסיבה מיוחדת.
    נציין את NVmax ואת ה- GeForce Tweak Utility אשר בולטים במגוון פיצ'רים לטוויקינג של הכרטיס...
    2. המהרה דרך דרייברים, ע"י שינוי קטן בדרייברים ניתן להמהיר בקלות ובפשטות דרכם ישירות, היתרונות הם הפשטות והנגישות הישירה לכרטיס, אבל החסרונות הם שאין כל פיצ'ר אחר ל-teaks, אוברקלוקינג ותו לא, לפי דעתי דרך כדאית ביותר במיוחד למתחילים, לא תוכנה צד שלישי...
    3. צריבת ביוס, הגעתם למהירות יציבה לחלוטין ? קחו תוכנה לעריכת ביוס כרטיס המסך שלכם והיפכו אותו למהיר יותר. הדבר יוצג גם בכל מקום, עקב היותו צרוב בביוס הכרטיס. המהרה זו טובה מאד, וזו הדרך שבדרך כלל תניב הכי הרבה ביצועים כפי שנראה בהמשך, אך זוהי דרך מסוכנת יחסית מכיון שאם הכרטיס קורס ואין דרך לצרוב ביוס חדש - הכרטיס פשוט "הלך" ממש כמו ביוס במחשב, בלעדיו או כאשר הוא פגום החלק פשוט לא מתפקד, לכן דרך זו לא מומלצת ובטח לא למשתמשים מתחילים...
    באוברקלוקינג שאני ערכתי השתמשתי ב- POWERstrip, לא נפרט לכם את התהליך המיגע עד למציאת המהירות הגבוהה ביותר, ועשרות הפעמים אשר 3Dmark2001 רץ אצלי, מה שכן נראה בגרפים הבאים את ההבדלים שקיבלתי בין המהירויות השונות אשר הצלחתי להגיע אליהן ביציבות מלאה, וההבדל בין אוברקלוקינג דרך הדרייברים או בצריבת ביוס, וישנם הבדלים כלשהם.
    כמו כן נראה את הבדלי הטמפרטורה לאחר אוברקלוק, טמפרטורה של הליבה המקוררת ע"י בלו אורב וארקטיק סילבר 2.
    מערכת הבדיקה:
    כרטיס מסך: Asus V7700 32Mb ddr pure, גרסאת דריברים - 23.11
    מעבד: Pentium III 1.0Ghz.133Mhz
    לוח אם: Intel Easton D815EEA
    זיכרון: 2xMushkin 128Mb rev3 @cas2 PC133 = 256Mb
    דיסק קשיח: Maxtor 30 Gb 7200Rpm ATA100
    כרטס קול: SB Live pci sound card - 5.1
    ספק כח:ENERMAX Psu EG365P -VE - 350W



    פרק 6 מה הרווחנו?


    יש לציין כי על מערכות בדיקה חזקות יותר, כדוגמאת את'לון 1.4Ghz או אפילו סלרון 1.4Ghz הבדלי התוצאות גדולים יותר, וגם את הבדלים אילו נראה בהמשך !

    שימו לב לשיפור הביצועים המתקרב ל-700 נקודות ויותר, על מעבד חזק יותר השיפור גדול יותר בהתאמה, שיפור זה הוא שווה ערך לכ- 7-10fps.


    כאן נראה את שיפור הפריימים לשנייה בזמן אמת על המשק Quake 3 Arena.


    פה נוכל לראות כי ישנם הבדלים, לפעמים לא קטנים בדרך בה אנו עושים אוברקלוק, לאותה המהירות !


    העלייה אפקטיבית של הטמפרטורה מורגשת, אך עם קירור טוב ונכון עלייה זו לא תשפיע על כלום חוץ מהגרף כאן.
    בגרף הבא נראה דבר נוסף עליו נרחיב מעט, מה יתן לנו תוספת ביצועים גדולה יותר, אוברקלוק לזכרון הכרטיס או לליבה ?
    התשובה כאן היא חד משמעית ולא חד משמעית. לגבי הכרטיס הנבחן כאן ה-GTS התוצאה ברורה בהחלט, אוברקלוק טוב לזכרון נותן תוצאות טובות הרבה יותר מאוברקלוק לליבה, סיבה זו נעוצה בכרטיס עצמו, וזאת הסיבה כי אין כאן תשובה חד משמעית, מה שבטוח הוא שאוברקלוק לזכרונות תמיד יתן לנו שיפור ביצועים משמעותי ! מה שאי אפשר להגיד תמיד על הליבה...

    שימו לב להבדלים שדיברנו עליהם.



    פרק 7 סיכום ומסקנות


    מתי נדע שהכרטיס כבר לא יכול יותר? בכרטיסי מסך אתם תידעו על כך בצורה פשוטה ביותר וויזואלית מאד, אם הכרטיס לא יכול למהירות החדשה והיא גבוהה לו מדיי יקרה אחד מהדבים הבאים:
    • הכרטיס יתחיל להראות בעיות בטקסטורות, כלומר צבעים מתערבבים או חלקים אשר לא מוצגים, זה בדרך כלל נגרם מכשל בזכרון.
    • תמונה שבורה או תמונה עם קפיצות יעידו על ליבה שלא יכולה יותר.
    • התקעות, או מסך שחור לגמרי יעידו כי במהירות שרציתם גבוהה מדיי...
    תמצאו מהירות שאתם לא חווים בה שום תופעה מהרשימה הנ"ל, ואם אתם רוצים להיות בטוחים אפילו תורידו מגה הרץ אחד או שניים, אז אתם בטוחים כי לא יכול לקרות כלום לכרטיס שלכם. תזכרו שאין גבול עד שלא מגיעים אליו, וכמו שראיתם אתם יכולים ליפול על כרטיס מדהים כמו ה- GeForce 2 GTS הזה שהיה יציב ב-250\405 שזה אפילו יותר מהיר מטיטאניום! ולפעמים עם קצת מזל הייתם יכולים לראות 410 עם הכרטיס הזה, אז באמת אסור לוותר. רק נוסיף שהתוספת של חמש עשרה המגה הרצים האחרונים התאפשרו רק אחרי הוספת הקירור לזכרונות!
    מתקרבים לאדום, ויש לו עוד !
    עוד נקודה חשובה - אם המעבד ולוח האם שלכם נמצאים באוברקלוק יתכן כי לא תוכלו לעשות אוברקלוק רציני לכרטיס המסך שלכם, יש כרטיסי מסך אשר מהירות באס גבוהה מפריעה להם לעבוד עם אוברקלוק.
    כמו כן ישנן גרסאות דרייברים אשר יכולות להוריד מעט מיכולות האוברקלוקינג, זה אולי נשמע משונה אך כך המצב, נסו לפחות גרסא או שתיים...
    לאחר ניסיון האוברקלוק הראשוני לכרטיס ומציאת המהירות הגבוהה ביותר ניתן לחזור לכרטיס המסך כעבור כחודש, ולנסות מהירות גבוהה אף יותר... למה? מניסיון נראה כאילו הכרטיס "מתרגל" למהירות הגבוה, במיוחד אם זהו כרטיס איכותי ומצלח להגיע למהירויות שעון גבוהות יותר אחרי "התרגלות" זו... מעיין "צריבת" מהירות...
    לסיכום, מה קיבלנו ? כרטיס מקורר ויפה יותר, והכי חשוב תוספת ביצועים נכרת לעין, ללא שום סיכונים, תוספת ביצועים היכולים להגיע למספר אחוזים מכובד ולא מבוטל בהחלט.
    אישית ? אני לא רואה שום סיבה למה לא לעשות את אוברקלוק זה ! אבל אם עושים, אז עד הסוף
    נתראה בחלק הבא...

    כן אז יש גם פרק ג' שהוא גם יופיע אני יוסיף.


    ויש גם מדריך לעשיית OC לכרטיס מסך ולמעבד את אלה אני יוסיף תגובה הבאה






    שתף ב-Google+

  2. #2
    הצטרף בתאריך
    25.07.2007
    הודעות
    1,556
    shela ahat be ma ze ozer?
    שתף ב-Google+

  3. #3
    הצטרף בתאריך
    17.08.2007
    הודעות
    2,484
    חחח אחי אל תספים הרגע אתה הגבת הודעות מיותרות בכל הנושאים החדשים.

    זה הופך את המחשב שלך לחזק יותר ברמות גדולות


    שתף ב-Google+

  4. #4
    הצטרף בתאריך
    17.08.2007
    הודעות
    2,484
    אחי אני מצטט אאת כל התהליך מאתר גדול שאני חייב לתת לו קרדיט:www.hwzone.co.il
    OK אז ככה

    הנה מדריך לOC לכרטיס מסך...

    שלב ראשון הקדמה

    אוברקלוק לכרטיס המסך
    כמו בכל מדריך שיש בו סיכונים מסוימים, אנא קראו והפנימו את כתב הויתור שלהלן לפני שאתם ניגשים לחלק המעשי:
    כל הנאמר במדריך זה הינו למטרת העשרת הידע ואין אתר HWzone, בעליו ו\או צוותו אחראיים לכל נזק אשר נגרם בעקיפין או במישרין לכם ו\או לרכושכם בעקבות יישום הידע המקנה מדריך זה! המהרה (OverClocking) מבטלת את האחריות על המוצר עליו בוצעה וכל נזק יהיה על אחריותכם בלבד! אין לראות במדריך זה כהמלצה לבצעו!
    הנזקים האפשריים כתוצאה מביצוע אוברקלוקינג כוללים, אך לא מוגבלים ל:
    • אובדן אחריות
    • שריפת הרכיב או קיצור חייו
    • פגיעה במערכת ההפעלה (דורש פרמוט והתקנה מחדש)
    • עומס יתר על הספק (אשר עלול לקרוס ולפגוע ברכיבים שונים במחשב)
    אז, מה זה בעצם אומר "לעשות אוברקלוק" לכרטיס המסך?
    בדומה לאוברקלוק למעבד, המהרת כרטיס המסך מבוססת על אותו עיקרון – העלאת מהירויות שעון, העלאת מתחים וכל מיני פרוצדורות נוספות אשר יעזרו לנו להגיע לאוברקלוק גבוה יותר ויציב יותר.
    בסופו של דבר, המטרה הסופית שלנו באוברקלוק לכרטיס מסך, היא להעלות את מהירות השעון הן של ליבת הכרטיס והן של הזכרונות.
    מה נחוץ לנו על מנת לעשות אוברקלוק לכרטיס המסך?
    • כרטיס מסך
    • ידע - לפני ביצוע האוברקלוק יש לבדוק את דגם כרטיס המסך שברשותכם על מנת שתוכלו להתאים עבורו את תוכנת האוברקלוק
    • תוכנה לביצוע האוברקלוק
    • דרייבר מעודכן לכרטיס המסך
    • בטחון עצמי
    • הרבה רצון ורוח טובה
    שלב 2 אז.....מתחילים?



    תוכנה
    למטרת ביצוע אוברקלוק לכרטיס המסך קיימות כיום מספר תוכנות פופולריות:
    Coolbits – תוכנה המיועדת לכרטיסי NVIDIA, אשר בעצם מוסיפה סרגל כלים של "Clock Frequency Settings" לאפשרויות מנהל ההתקן (הדרייבר) שלכם ובכך מאפשרת לעשות לכרטיס אוברקלוק ישירות דרך מנהל ההתקן.Coolbits הינה תוכנה פשוטה וקלה להבנה, שכמעט כל אחד יוכל להשתמש בה ללא גרימת נזק לכרטיס המסך.
    את תוכנת Coolbits ניתן להוריד ממדור ההורדות של האתר - להורדה
    RivaTuner – במקורי זוהי תוכנה המיועדת לכרטיסי מסך שלNVIDIA אך כיום היא מתאימה גם לכרטיסים מבית ATI. תוכנה זו היא מעט יותר מסובכת ובעלת אפשרויות יותר מתקדמות מאשרCoolbits , שכן היא מאפשרת פתיחת צינורות עיבוד ונגישות לאופציות מתקדמות אחרות.
    את תוכנת RivaTuner ניתן להוריד ממדור ההורדות של האתר - להורדה
    ATITool - כשמה כן היא, תוכנה זו מיועדת בעיקר לכרטיסי המסך של ATI אך עובדת גם עם כרטיסי מסך שלNVIDIA בצורה מלאה. ב-ATITool ישנם מספר פיצ'רים מאוד מעניינים – לתוכנה יש אפשרות להמהיר את מהירות הליבה והזיכרונות אוטומטית בצורה מאוד בטוחה, כאשר במשך כל התהליך התוכנה בודקת את יציבותו של הכרטיס ובעצם עושה עבורכם את כל העבודה.
    בנוסף, התוכנה מאפשרת לשנות את תזמוני הזכרון בכרטיס מסך, אם כי לא מומלץ לגעת בהגדרות אלו אלא אם אתם יודעים בדיוק מה אתם עושים.
    יש לציין שלא הכל ורוד, שכן התוכנה מחמירה בבדיקת היציבות לליבה ומקילה יחסית בבדיקת היציבות לזיכרון (מה שיכול לגרום לאוברקלוק לא יציב), לכן אוברקלוק "ידני" יביא אתכם, בסופו של דבר, לתוצאות טובות הרבה יותר.
    את תוכנת ATITool ניתן להוריד ממדור ההורדות של האתר - להורדה
    חשוב לזכור כי ישנן תוכנות נוספות לביצוע אוברקלוק לכרטיס המסך, ואנו הזכרנו רק את התוכנות הפופולריות ביותר. מומלץ לבדוק גם את תוכנת PowerStrip, אם כי היא חלשה יותר מבחינת יכולות האוברקלוק שהיא מציעה.
    לפני שאתם ניגשים לביצוע האוברקלוק, יש לוודא כי ברשותכם דרייבר עדכני לכרטיס המסך שלכם. במדור ההורדות שלנו תוכלו להוריד את הדרייברים האחרונים לכרטיסי המסך של ATI ו-NVIDIA.
    דרייברים לכרטיסי מסך של ATI
    דרייברים לכרטיסי מסך של nVidia



    שלב שלישי בדיקות יציבות ועבודה מקדימה



    לפני שאנחנו מתחילים עם החלק המעשי שבעניין, חובה עליכם לדעת כיצד לבצע בדיקות יציבות לכרטיס המסך לאחר העלאת מהירויות השעון.
    הבדיקה יכולה להתבצע בצורות שונות ומגוונות, אך אנו ממליצים על הדרך הבאה, שהוכיחה את עצמה:
    1. להריץ בין 5 ל-10 לופים של 3DMark 05/06 ברצף
    2. לשחק במשחק כבד על הגדרות גבוהות למשך כשעתיים
    3. הרצת תוכנת RTHDRIBL במשך כחצי שעה (זוהי תוכנה המבצעת עיבוד HDR בזמן אמת ומעמיסה מאוד על כרטיס המסך)
    במידה והכרטיס איננו יציב, באחד משלבי הבדיקה יופיעו הפרעות או עיוותי תצוגה שונים ומשונים, כגון קווים אלכסוניים, נקודות וכו'. במידה והאוברקלוק מאוד לא יציב, כרטיס המסך יכול גם "להתקע", מה שידרוש את אתחול המחשב.
    חשוב לציין כי בדיקת יציבות זו תתבצע רק לאחר שסיימתם עם האוברקלוק והוא נראה לכם יציב (לאחר שעבר כ-3 לופים של 3DMark ללא הפרעות). עם זאת, אין להסתמך על בדיקה ב-3DMark בלבד מאחר שבזמני הטעינה שבין המבחנים כרטיס המסך מספיק להתקרר ולכן באוברקלוק עם יציבות גבולית התוכנה עלולה להטעות.
    עבודה מקדימה
    לאחר שהבנו כיצד לבדוק את יציבות כרטיס המסך, יש להכין מראש מספר דברים לפני תחילת ביצוע האוברקלוק.
    ראשית, על מנת לקבל מדד לשיפור הביצועים כתוצאה מהאוברקלוק, מומלץ להריץ את הבנצ'מרק המועדף עליכם, (3DMark ו-Aquamark הינם הנפוצים ביותר) ולרשום את התוצאה, בשביל לחשב את השיפור שיתקבל כתוצאה מהמהרת הכרטיס.
    לאחר שאנו יודעים כמה נקודות הכרטיס מקבל במהירויות סטוק, נשחק קצת עם הגדרות הדרייברים.
    מכיוון שישנן כל כך הרבה אפשרויות לא נכסה את כולן בחלק הזה במאמר, לכן פשוט נמליץ שתפעילו את כלל האפשרויות הקשורות לאיכות התמונה. בנוגע ל-AntiAliasing (החלקת קצוות) וסינון אניזוטרופי, זוהי העדפה אישית של כל אחד, אבל למטרת הבדיקה ב-3DMark או Aquamark, השאירו את ההגדרות על Application Controlled.
    במידה ונתקלתם באפשרות שאינה מובנת, ניתן לבדוק בקבצי העזרה של הדרייברים או פשוט להפעיל אותה ולבחון את השפעתה. ככלל, הגדרות נכונות של הדרייברים יכולות לתת שיפור של עד 500 נקודות (ואף יותר מכך) ב-3DMark. לגבי כרטיסי ATI (סליחה, AMD-ATI), מומלץ לכבות את אפשרות ה-VPU Recovery (אפשרות זו נועדה במקור למנוע קריסה של כרטיס המסך במקרים של חוסר יציבות, אך בפועל היא עצמה תורמת לחוסר יציבות זה – בעיקר באוברקלוק).
    לאחר שסיימנו עם הגדרות הדרייברים, נריץ בדיקה נוספת באחד הבנצ'מרקים שציינו ונרשום לפנינו את התוצאה.




    חלק 4 ואחרון החלק המעשי ביצוע האוברקלוק




    אז אחרי שעדכנו את הדרייברים, הגדרנו אותם כמו שצריך ובחרנו את התוכנה המתאימה לכרטיס המסך – אפשר להתחיל לעבוד.
    העיקרון הבסיסי של אוברקלוק לכרטיס מסך הוא מאוד פשוט וזהה לאוברקלוק למעבד: מעלים מהירויות שעון > בודקים יציבות > מעלים מהירויות שעון > בודקים יציבות וכן הלאה.
    בתחילת תהליך האוברקלוק, נעלה את מהירות הרכיבים בנפרד (הליבה לחוד והזיכרונות לחוד).
    הליבה (core) – את מהירות הליבה נעלה בקפיצות של 5MHz עד שניתקל בהפרעות תצוגה ב3DMark או במשחקים שונים ולאחר מכן נוריד את המהירות (גם כן, בקפיצות של 5MHz) עד שהכרטיס יתייצב ויעבור 3-4 לופים של3DMark ללא הפרעות תצוגה.
    הזיכרונות (Memory) – בדומה לליבה, גם בזיכרונות נעלה בקפיצות של 5MHz עד שניתקל בהפרעות תצוגה ולאחר מכן נוריד את המהירות (שוב, בהפרשים של 5MHz) עד שהכרטיס יתייצב ויעבור 3-4 לופים של3DMark ללא הפרעות.
    בשלב הראשון כל רכיב ייבדק באופן נפרד (ראשית נעלה את מהירות הליבה למהירותה המקסימלית היציבה ונשאיר את הזכרונות במהירות סטוק, לאחר מכן נעלה את מהירות הזיכרונות למהירות המקסימלית היציבה ונשאיר את הליבה במהירות סטוק), אך לאחר שנגלה את המהירויות המקסימליות של הליבה והזיכרונות, ננסה לשלב אותן ביחד ולוודא שאנו לא נתקלים באי יציבות או בעיות תצוגה כלשהן.
    אם הכל בסדר – מה טוב לנו.. הכרטיס יוכל מעתה לעבוד במהירויות שאליהן הגענו ועבודתנו הסתיימה.
    אם ישנן בעיות – תצטרכו להוריד את מהירות הליבה ומהירות הזיכרונות ביחד בקפיצות של 2MHz כלפי מטה, אט-אט עד אשר תגיעו למהירות בה אינכם מבחינים בהפרעות תצוגה.
    בכל שלב מומלץ לרשום את התוצאה המתקבלת במבחני הביצועים מאחר ותדר מקסימאלי לא בהכרח מצביע על ביצועים מקסימאליים.
    ואם אני רוצה יותר?
    ישנן מספר דרכים להמהיר את כרטיס המסך מעבר למה שהמשתמש הממוצע מסוגל להשיג על ידי שימוש באחת התוכנות הנ"ל, להלן מספר דרכים פופולריות הדורשות הבנה מעט יותר עמוקה בחומרה ובאלקטרוניקה.
    קירור - המשוואה הפשוטה היא: קירור יותר טוב = אוברקלוק יותר טוב.
    אין הרבה מה להבין, ככל שתקנו\תבנו קירור חזק ויעיל יותר, כך הכרטיס יוכל להגיע למהירויות יותר ויותר גבוהות (בהנחה שמה שעוצר אותו היא אכן הטמפרטורה ולא מחסור במתח או מתח לא יציב, אשר יכול להיגרם ע"י ספק כוח ג'נרי או חלש). אם אתם מעוניינים לבנות גופי קירור לכרטיס המסך בעצמכם, קראו את המדריך הבא שעוסק בנושא.
    העלאת מתח (VoltMod) – העלאת מתח לליבת הכרטיס או לזיכרונות שלו על מנת לקבל תדרים גבוהים ויציבים יותר, מתבצעת בעזרת מוד פיזי או ע"י צריבת ביוס ערוך.
    מוד פיזי הינו מסוכן מאוד ועדיף לבצע אותו רק אם הינכם מבינים מה אתם עושים ומבינים את ההשלכות והסיכונים הכרוכים בעניין. מוד פיזי משמעותו שינוי פיזי של כרטיס המסך, בדרך כל על ידי הוספת נגד משתנה אשר מקצר את הרגל של בקר המתח לאדמה וגורם לבקר "לחשוב" שהוא מספק פחות מתח ממה שהוא מספק באמת (ככל שמורידים את ההתנגדות המתח עולה).
    הבעיה העיקרית של מוד פיזי, פרט לעובדה שהוא מאוד מסוכן ומסובך ומבטל את האחריות, היא שיש צורך באדם המבין אלקטרוניקה ברמה גבוהה בכדי לדעת את מה יש להלחים למה. אופציה אחרת היא למצוא מדריך באינטרנט, אבל מאחר וכל יצרן משתמש ב-PCB אחר וברכיבים אחרים (ולעתים אף מספר PCB שונים עבור אותו דגם) זה יכול להיות מאוד בעייתי.
    עריכת ביוס וצריבתו היא אומנם פחות מסוכנת, אך עדיין רמת הסיכון גבוהה, מאחר ואם תצרבו ביוס עם הגדרות מתח גבוהות מדי - הלך הכרטיס, אלא אם יש לכם כרטיס מסך נוסף (לחריץ PCI) או כרטיס מובנה בלוח האם, בעזרתם תוכלו להפעיל את המחשב ולצרוב מחדש את הביוס לכרטיס המסך העיקרי שלכם.
    תוכנה לצריבת הביוס ו"שליפתו" לקובץ נפרד ניתן למצוא באתרי החברות המייצרות את כרטיסי המסך. תוכנות לעריכת הביוס ניתן למצוא במדור ההורדות שלנו.
    פתיחת צינורות – מה זה בעצם פתיחת צינורות? כרטיס המסך מורכב ממספר רב של מעבדים פשוטים הנקראים צינורות עיבוד, המתחלקים לשתי קבוצות: Pixel Shader ו-Vertex Shader (בכרטיסי DirectX 10 הם יהיו מאוחדים ומוקצים דינאמית). כמות צינורות העיבוד, הארכיטקטורה והמהירות שלהם, בנוסף לרוחב הפס לזיכרון, הם הגורמים העיקריים המשפיעים על הביצועים של כרטיס המסך.
    מסיבות שיווקיות, החברות לא יכולות למכור רק כרטיסי High-End ופתיחת קו ייצור חדש עולה הרבה כסף, לכן פעמים רבות החברה "מסרסת" כרטיסים חזקים ומוכרת אותם כדגם חלש יותר, על מנת להנות מנתח שוק גדול ככל האפשר.
    את רוחב פס לזיכרונות אמנם אי אפשר לשנות אבל פתיחת צינורות עיבוד נוספים בהחלט אפשרית בחלק מהדגמים. יחד עם זאת, יש לקחת בחשבון שחלק מהכרטיסים המוחלשים הינם כרטיסים שלא עברו בהצלחה את בדיקות האיכות של הדגמים החזקים יותר במפעל, כלומר הם אינם מסוגלים לעבוד בתדרים גבוהים יותר או שחלק מצינורות העיבוד פגומים ולכן הם "נסגרו" במפעל והכרטיסים נמכרים ככרטיסים זולים יותר.
    משמעות הדבר היא שגם אם ניתן לפתוח לכרטיס המסך שלכם את צינורות העיבוד שנסגרו במפעל, אין כל ערובה לכך שהם יפעלו בצורה תקינה. בכל מקרה, עדיף לפתוח את צינורות העיבוד קודם כל באמצעות תוכנה (RivaTuner מומלצת לשם כך) ורק לאחר מכן לצרוב ביוס ערוך, אם בכלל.



    הנה אחי אם אתה רוצה שהכל ייצא מצוין תצטרך לקרוא הכל

    בהודעה הבאה אני אכתוב(אצטט) איך עושים OC למעבד.


    שתף ב-Google+

  5. #5
    הצטרף בתאריך
    17.08.2007
    הודעות
    2,484
    סורי שחילקתי את הנושא לשלוש הודעות אבל אם הייתי שם הכל בהודעה אחד אז הגודל של ההודעה היה ענקי.....
    אמרתי את זה גם בנושא אחר אבל בנושא הזה הפוקוס אז אני שם את זה גם פה...

    כמו שהבטחתי הנה המדריך לOC למעבד
    שלב ראשון-כתב ויתור-FAQ

    OverClocking למעבד - המדריך המעשי
    בהמשך למאמר הקודם בנושא אוברקלוק (ואם טרם קראתם אותו - זה הזמן) אנו מביאים לכם את המדריך המעשי, בו נסביר ונדגים כיצד מבצעים אוברקלוק הלכה למעשה. ראשית, קראו והפנימו את כתב הויתור, לפני שאתם ניגשים להמהרת המעבד.
    כל הנאמר במדריך זה הינו למטרת העשרת הידע ואין אתר HWzone, בעליו ו\או צוותו אחראיים לכל נזק אשר נגרם בעקיפין או במישרין לכם ו\או לרכושכם בעקבות יישום הידע המקנה מדריך זה! המהרה (OverClocking) מבטלת את האחריות על המוצר עליו בוצעה וכל נזק יהיה על אחריותכם בלבד! אין לראות במדריך זה כהמלצה לבצעו!
    הנזקים האפשריים כתוצאה מביצוע אוברקלוקינג כוללים, אך לא מוגבלים ל:
    • אובדן אחריות
    • שריפת הרכיב או קיצור חייו
    • פגיעה במערכת ההפעלה (דורש פרמוט והתקנה מחדש)
    • עומס יתר על הספק (אשר עלול לקרוס ולפגוע ברכיבים שונים במחשב)
    • חשבון חשמל מוגדל (עליה של בין 20W ל-100W בצריכת ההספק של המערכת)
    לפני שניגש לביצוע האוברקלוק עצמו, הכנו עבורכם FAQ אשר יבהיר מספר נושאים חשובים ומספר מושגים בסיסיים בתחום האוברקלוק.
    כיצד כל רכיב יודע מהי המהירות שבו הוא עובד?
    אפיק התקשורת הראשי ('באס', באנגלית - FSB או HTT) נקבע על ידי לוח האם. לוח האם מזהה את דגם המעבד וקובע את הבאס בהתאם, כאשר ברוב לוחות האם ניתן לשנות את המהירות ידנית ובכך למעשה לבצע את האוברקלוק.
    שאר רכיבי המערכת מקבלים את תדר עבודתם על ידי כפל או חילוק בתדר הבאס הראשי. מהירות המעבד נקבעת על ידי הכפלת מכפלת המעבד (מספר קבוע שמוגדר במפעל) בתדר ה-HTT/FSB ואילו תדר הזכרון נקבע על ידי מחלק (divider), בהתאם לתדר הבאס. כאשר אנו מבצעים המהרה, בדרך כל נשתמש במחלק 1:1 (מהירות הזכרון שווה למהירות הבאס) על מנת לקבל ביצועים אופטימליים. יש לציין כי כל המכפלות והמחלקים מתייחסות לתדר המעשי ולא לתדר האפקטיבי.
    את עקרונות האוברקלוק אפשר לתאר בצורה הבאה. חישבו על משולש שקודקודיו הינם: תדר, מתח וטמפרטורה. כאשר שינוי באחד מקודקודיו יגרום לשינוי בקוקודיו האחרים. העלאת התדר תגרום לפליטת חום גדולה יותר, אשר אם לא תטופל על ידי גוף קירור ראוי, תגרום לירידה ביציבות הרכיב. תוספת מתח תשפר את היציבות, מה שיאפשר תדר גבוה יותר, אבל יגרום להגדלת פליטת החום בצורה משמעותית. מסכמה פשוטה זאת ניתן להבין כי הטמפרטורה היא גורם מכריע. ואם כי זה נכון, היא רחוקה מלהיות הגורם היחידי. התדר המקסימלי אליו רכיב מסוים יכול להגיע תלוי בהרבה גורמים, בניהם: איכות הסיליקון, איכות הרכיבים וה-PCB יציבות המתח ועוד גורמים רבים הנשגבים מבן התמותה הממוצע. כאשר מתקרבים לגבול של רכיב מסויים דרוש יותר ויותר מתח בכדי לעלות עוד טיפונת בתדר (פונקציה אקפוננציאלית). כך שמה שיתן את התדר המקסימלי יהיה איזון בין מתח וטמפרטורה.
    מבחינה מעשית בהתחלה מעלים את תדר הרכיב אט-אט עד אשר הרכיב מאבד יציבות, מוסיפים מתח בודקים שוב וחוזר חלילה, כאשר כל הזמן משגיחים על הטמפרטורה של הרכיבים. האוברקלוק המקסימלי אליו תכלו להגיע הוא בגדול ענין של מזל. ישנם מספר דברים אשר ישפרו את סיכוייכם בצורה מהותית, השגת רכיב איכותי, יהה זה זכרון, מעבד, לוח אם, גוף קירור או אפילו ספק, יתרמו רבות להשגת המטרה.
    כיצד בודקים יציבות?
    ישנן מספר תוכנות המיועדות למטרה זו, כאשר המפורסמות מביניהן הינן: Memtest 86+, Prime95 ו-S&M. מכל אלו אנו ממליצים על תוכנת S&M מאחר והיא מספקת את התוצאות הקרובות ביותר למציאות ומהווה מדד אמין ליציבות המערכת. תוכנת Memtest 86 בודקת את הזכרון ואת בקר הזכרון, ואילו Prime95 במקור כלל איננה תוכנה לבדיקת יציבות (זוהי תוכנה לחישוב מספרים ראשוניים), אבל אפשרות ה-Torture Test, המעמיסה באופן משמעותי על המערכת, הפכה אותה לפופולרית מאוד בקהילת האוברקלוקרים.לעומת תוכנות אלו, S&M הינה תוכנה ייעודית לבדיקת היציבות הן של מעבד והן של הזכרון ואף מאפשרת לבדוק את יציבות המתח תחת עומס, ומנסיוננו מספקת תוצאות אמינות.
    מהו רכיב איכותי?
    רכיבים בעלי פוטנציאל אוברקלוק גבוה זוכים לרוב לתשואות רבות מקהילות האוברקלוקרים ובאתרי החומרה, לכן על מנת למצוא אותם צריך רק לדפדף בין כלל האתרים העוסקים בנושא. בתחום זכרונות ה-DDR, זכו הזכרונות המבוססים על שבבי ה-BH-5 וה-TCCD לתהילת עולם בקרב האוברקלוקרים, כמו גם שבבי ה-D9 בזכרונות DDR2. בלוחות אם, הפכו ה-NF7-S של ABIT (למעבדי AthlonXP), ה-DS3/S3 של Gigabyte וה-P5B Deluxe של ASUS (למעבדי Core 2) למפורסמים מאוד. בכל הנוגע למעבדים, הרי שעקרונית כל המעבדים שווים, אך חלקם שווים יותר מאחרים. ליבות מסוימות טובות יותר מאחרות וסטפינג מסוים עדיף מסטפינג אחר.
    מהי ליבה וסטפינג?
    השמות Athlon64, Pentium 4, Core 2, המוכרים לכולנו, הם למעשה שמות שיווקיים המייצגים את משפחות המעבדים ולא מתייחסים למעבד ספציפי כלשהו. המונח "ליבה" מתייחס לסוג ספציפי של מעבד, כאשר מעבדים בעלי ליבות שונות יכולים להיות שייכים לאותה משפחה, גם אם לשניהם תכונות שונות לחלוטין (לדוגמא, מעבדים המבוססים על ליבת Conroe שייכים למשפחת Core 2 Duo, כמו גם מעבדים המבוססים על ליבת Allendale). המונח "סטפינג" מתייחס לקוד המוטבע על המעבד (ניתן לראות אותו רק בבדיקה פיזית של המעבד, ולא דרך תוכנה כלשהי) המציין באיזה שבוע/אצווה יוצר המעבד, ובחלק מהמקרים אף מציין את את המתח הנומינלי ואת מכפלת התדר. על אף שזה נשמע לא סביר, ייתכנו הבדלים משמעותיים ביכולות האוברקלוקינג של מעבדים מאותו דגם שיוצרו בשבועות שונים.


    חלק שני הדגמה מעשית



    לצורך מדריך זה, אנו נדגים אוברקלוק בעזרת מערכת המבוססת על מעבד AMD, השייכת לשגיא קרמן (ידוע בכינויו בפורום כ-R0cKF0rD) ואנו מודים לו על צילום התמונות.
    המערכת בה השתמשנו מכילה מעבד מדגם Athlon 64 3000+ בתושבת 939 המבוסס על ליבת Venice ויוצר בשבוע ה-17 של השנה. לוח האם הוא ה-Ultra-D של חברת DFI והזכרונות הם שני מודולים של 512MB מתוצרת G.Skill המבוססים על שבבי TCCD. גוף הקירור בו השתמשנו הוא גוף הקירור המקורי שסופק עם המעבד.
    קחו בחשבון שבלוחות של חברות שונות, חלק מהפונקציות בביוס יימצאו במיקומים שונים ותחת שמות שונים זו מזו. אמנם האפשרויות העיקריות קרויות בדרך כלל באותם שמות, במקרה שאינכם מוצאים פונקציה כלשהי, בדקו בחוברת ההוראות של לוח האם שלכם. אך לפני שאתם מתחילים לשנות את הגדרות הביוס, בדקו תחילה היכן ממוקם מפסק ה-Clear CMOS על גבי לוח האם; ה-CMOS הינו שבב השומר את כל הגדרות הביוס ובמידה ואחת ההגדרות שגויה (או שרכיבי החומרה לא עומדים בהגדרות) ולוח האם לא מצליח להגיע לשלב ה-POST, יש לאפס את הביוס באמצעות אותו מפסק (לרוב מדובר בג'מפר, כאשר יש לקצר שני פינים על מנת לבצע את פעולת האיפוס).
    בכדי להשיג אוברקלוק מוצלח, תחילה יש לבטל מספר אפשרויות אשר עלולות להפריע לנו בזמן ביצוע האוברקלוק. הראשונה מביניהן היא ה-Spread Spectrum. אפשרות זו נועדה להתגבר על בעית רעשים אלקטרומגנטיים שיוצרים הפרעות בלוח האם, אבל עלולה להגביל את האוברקלוק. אפשרות נוספת אותה יש לכבות הינה ה-CPU Thermal Trottling, פונקציה המורידה את תדר המעבד אוטומטית כאשר הוא מתחמם, אך גם היא עלולה להוות מכשול בעת ביצוע אוברקלוק ולכן נבטל גם אותה, אך לא לפני שנוודא שבידנו קירור ראוי שאכן יגן על המעבד מפני התחממות יתרה בכל מקרה (שימו לב כי אפשרות זו אינה ניתנת לביטול במעבדי אינטל).
    לאחר מכן, יש לבטל את אפשרות ה-Cool'n'Quiet (במעבדי אינטל - EIST - Enhanced Intel SpeedStep Technology), שמורידה את תדר ומתח המעבד כאשר הוא אינו בשימוש, אך מאחר והמעבד יעבוד בתדר גבוה מהתדר המקורי, אפשרות זו עלולה לגרום לבעיות יציבות ולכן יש לבטל אותה לפני תחילת ביצוע האוברקלוק.
    הצעד הבא הוא להגדיר את ה-Shutdown Temperature בתפריט ה-PC Health בביוס. אפשרות זו נועדה להגן על המחשב על ידי כיבויו כאשר המעבד מגיע לטמפרטורה מסוימת. עבור מעבדי Athlon 64, לדוגמא, טמפרטורה של 60 מעלות היא גבוהה מאוד ולכן נגדיר את הביוס לכבות את המחשב בטמפרטורה זו (עבור מעבדי Penium 4/D מסדרות 6x0 ו-8xx הטמפרטורה המקסימלית היא 66 מעלות ועבור סדרות 6x1 ו-9xx הטמפרטורה היא 80 מעלות).
    כעת, לאחר שכל הגורמים המפריעים הוסרו מדרכינו, ניגש לביצוע האוברקלוק עצמו. הדבר הראשון שנעשה הוא להגדיר את מחלק הזכרון ל-1:1. מעבדי Athlon 64 מרוויחים רבות מתזמוני זכרון נמוכים ולכן נגדיר את אפשרות ה-CPC בביוס (ידועה גם כ-Command Rate) ל-1, ובמידה וכל ארבעת חריצי הזכרון תפוסים יש להגדיר את האפשרות ל-2 (או לתת ללוח לבחור באופן אוטומטי); במעבדי אינטל התזמונים משמעותיים פחות, ותדר גבוה ככל האפשר הוא העיקר. בשאר התזמונים לא נגע כרגע, אך אם בלוח האם שלכם קיימת אפשרות הנקראת DRAM Bank Interleave - הפעילו אותה (קצרה היריעה מלפרט את היתרונות של אפשרות זו, למידע נוסף כנסו לקישור זה - התעלמו מן העובדה שהמאמר הוא משנת 2001, הוא רלוונטי גם כיום).
    על מנת למנוע בעיות יציבות, אנו ממליצים לנעול את תדר ה-PCI-Express (במקור 100MHz), כדי שהוא לא יעלה במקביל לעליה בתדר הבאס. כעת נעלה את תדר הבאס אט-אט, עד שהמערכת תאבד יציבות. ברגע שנזהה חוסר יציבות כלשהו, בין אם באמצעות אחת התוכנות שהזכרנו לעיל ובין אם בצורה אחרת (אי ביצוע POST, לדוגמא) נגלה מהו הגורם לאי היציבות. הדרך הפשוטה ביותר לעשות זאת היא באמצעות אלימינציה - תחילה נוריד את יחס מחלק הזכרון (בכדי להוריד את התדר שלו); אם הבעיה נותרת בעינה, הרי שהזכרון איננו הגורם לכך. כעת נוריד את מכפלת תדר ה-HT (תקף רק למעבדי AMD) - אם הבעיה נותרת בעינה, כנראה שגם זה אינו הגורם לחוסר היציבות. לבסוף, נוריד את תדר המעבד עצמו - במעבדי AMD ניתן לעשות זאת על ידי הורדת המכפלה, ואילו במעבדי אינטל אין מנוס מלהוריד את תדר הבאס (מה שמוריד גם את תדר הזכרון).
    לאחר שגילינו מהו הרכיב אשר מגביל אותנו, נבדוק מהי הסיבה לחוסר יציבותו - באם הטמפרטורה שלו גבוהה מדי, יש לקרר אותו טוב יותר (תקף בעיקר למעבדים) ואם הטמפרטורה בסדר, ניתן להעלות מעט את המתח לרכיב זה, על מנת לשפר את היכולת שלו לעבוד בתדר גבוה יותר. בסופו של דבר, נגיע למצב בו רכיב כלשהו מגביל אותנו ולא ניתן לדחוף אותו הלאה, בין אם באמצעות קירור ובין אם באמצעות העלאת המתח שלו. במידה והרכיב המגביל הוא המעבד, יש להוריד מעט את המכפלה שלו (המכפלה נעולה כלפי מעלה בכל המעבדים של AMD פרט לסדרת ה-FX אך פתוחה כלפי מטה בכדי לאפשר את פעולת ה-Cool'n'Quiet. במעבדי אינטל, למעט מקרים בודדים, המכפלה נעולה לחלוטין). במידה והרכיב המגביל הוא ה-HT (מה שסביר ברוב המקרים בהם מכפלת תדר ה-FSB במכפלת ה-HT נותן תדר של מעל ל-1GHz), ניתן פשוט להוריד את המכפלה שלו. במידה והזכרון הוא זה שמגביל אותנו, ניתן לשחרר מעט את התזמונים שלו, או לרדת ליחס נמוך מ-1:1, אם כי הדבר אינו מומלץ אלא אם כן קיים מרווח רב להעלאת תדר ה-FSB (במידה והורדת היחס תאפשר העלאה של מגה-הרצים בודדים בלבד, עדיף להמנע מכך ולהשאר ביחס 1:1).

    חלק אחרון:תוצאות


    בסופו של דבר, אנו הצלחנו להגיע לתדר FSB של 311MHz, עם מכפלה של x9, מה שסיפק לנו תדר מעבד אפקטיבי של 2.8GHz - מדובר על תוספת של 1GHz מעבר למהירות המקורית של המעבד (באחוזים - 55%), וזאת על ידי שימוש בגוף הקירור המקורי שסופק עם המעבד וללא העלאת מתח. יחד עם זאת, הזכרון בו עשינו שימוש הצליח לפעול בצורה יציבה רק בתדר של 305MHz, לכן עשינו שימוש במחלק נמוך יותר (9:10), לקבלת תדר של 280MHz (תדר אפקטיבי DDR-560MHz).
    כעת, לאחר שהגענו למהירות גבוהה ויציבה, בדקנו עד כמה תרם האוברקלוק לביצועי המחשב שלנו, באמצעות התוכנה SuperPi , המחשבת את ערך ה-Pi עד למיליון ספרות אחרי הנקודה העשרונית ומציגה את זמן החישוב. להלן התוצאות שקיבלנו, לפני האוברקלוק ואחריו:
    מימין - לפני האוברקלוק, משמאל - אחרי האוברקלוק
    כפי שניתן לראות, האוברקלוק שביצענו גרר שיפור של כ-35% בביצועי המעבד ב-SuperPi, אם כי אין לצפות כי ביצועי המערכת ישתפרו בקנה מידה זהה לרוחב כלל היישומים, על אחת כמה וכמה במשחקים. אמנם אוברקלוק כה משמעותי יהיה מורגש מאוד ברוב היישומים הצורכים כח עיבוד רב, כגון תוכנות עריכת וידאו ופושוטופ ואף בחלק גדול מהמשחקים הקיימים בשוק, אך בתחום זה עדיין ישנו צורך בכרטיס מסך חזק על מנת לנצל את מלוא כוחו של המעבד.
    אם כן, עושה רושם המהרת המעבד נתנה לנו בעצם תוספת ביצועים בחינם אך יש לזכור שנתון זה לא בהכרח משקף את כלל המקרים. מרבית רכיבי המחשב הנמכרים בשוק, ברמות ה-Mainstream וה-Low End (הכוונה היא לחלקים במחירים ממוצעים או נמוכים) אינם יאפשרו ביצוע אוברקלוק בצורה משמעותית כפי שאנו עשינו. מכיוון שיכולת האוברקלוק של רכיב כלשהו נובעת בראש ובראשונה מאיכותו (קרי, מיכולתו לעבוד בתדרים/מתחים גבוהים מהרגיל), הרי שרכיבים פשוטים וזולים יחסית ישיגו תוצאות הרבה פחות מרשימות מרכיבים ברמת מחיר אחת או שתיים מעליהם. כמובן שלכל כלל יש יוצאים מן הכלל, והדבר נכון גם כאן, שכן ישנם מעבדים זולים (לדוגמא) שניתן לשפר את ביצועיהם בעשרות אחוזים, אך בכדי למצוא אותם יש ללמוד בראש ובראשונה מנסיונם של אחרים, בקהילות אוברקלוק ברחבי העולם וכמובן בקהילת האוברקלוק שלנו.
    לעומת האוברקלוק שאנו הדגמנו במדריך זה, באמצעותו העלנו משמעותית את ביצועיו של מעבד זול יחסית, ישנה אסכולה אחרת העוסקת באוברקלוק כתחביב, במטרה להגיע למהירויות גבוהות יותר ויותר ולשבור שיאים. במקרים אלו, ההשקעה הכספית ברכיבים איכותיים היא משמעותית, אך בבחירת רכיבים נכונה ניתן להגיע למהירויות גבוהות בהרבה לא רק לעומת המהירות המקורית של המעבד, אלא גם לעומת כלל המעבדים הקיימים בשוק. דוגמאות לפרויקטים מרשימים במיוחד של אוברקלוק תוכלו למצוא הן בפורום האוברקלוקינג שלנו והן ב-OCDB, מאגר תוצאות האוברקלוק של HWzone המכיל מאות פרויקטים שונים.
    על כל פנים, אנו לא ממליצים למשתמשים שאינם מנוסים להוציא את מיטב כספם על רכיבים ייעודיים לאוברקלוק, שכן בהעדר הידע הדרוש התוצאות אליהן הם יגיעו פשוט לא יצדיקו את ההשקעה - עדיף יהיה לרכוש מעבד מהיר יותר, על חשבון לוח אם וזכרונות יותר "עממיים", על מנת לקבל את אותם ביצועים אך עם הרבה פחות כאב ראש.
    בסופו של דבר, יש לזכור כי האוברקלוק הוא דרך פשוטה יחסית להשגת שיפור בביצועי המחשב שלכם ללא השקעה כספית נוספת, אך יש לבצעו בחוכמה ובזהירות, כדי להגיע לתוצאות האופטימליות וכדי לשמור על המחשב שלכם.


    שתף ב-Google+

  6. #6
    הצטרף בתאריך
    09.06.2007
    עיר
    רחובות
    הודעות
    4,627
    נחמד, תודה.
    שתף ב-Google+

  7. #7
    הצטרף בתאריך
    17.08.2007
    הודעות
    2,484
    OK תודה אני מצפה לעוד תגובות ואם יש שאלות אז אשמח לעזור...


    שתף ב-Google+

  8. #8
    הצטרף בתאריך
    11.12.2006
    עיר
    עמיקם\יוקנעם
    הודעות
    418
    כן יש לי שאלה:
    למה לצוטט אתר שלם על 2-3 תגובות כאפשר לתת הקדמה קטנה ואז לינק לשתי הכתבות?

    אני GM במשחק הישראלי Moondo רוצים להצטרף לכיף?
    www.Moondo
    .com
    שתף ב-Google+

  9. #9
    הצטרף בתאריך
    10.12.2006
    עיר
    אילת
    הודעות
    14,362
    העתקת את זה? לפחות היית שם קרדיט.

    תודה רבה, בכול זאת..
    שתף ב-Google+

  10. #10
    הצטרף בתאריך
    21.11.2006
    הודעות
    12,174
    מה גם שהדבקת מדריכים די ישנים, וחלק גדול ממה שכתוב כאן לא רלוונטי להיום. דברים משתנים עם השנים...
    שתף ב-Google+

  11. #11
    הצטרף בתאריך
    17.08.2007
    הודעות
    2,484
    קודם כל אני הבאתי קרדיט תסתכל בהתחלה שם גתוב ושתיים זה רלוונתי להיום מנסיון...

    ושוב פעם מי שפספס אז הנה אני שוב פעם נותן קרדיט לאתר:www.hwzone.co.il


    שתף ב-Google+

הרשמה